6V 12V 15V 0~300A မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော Plating Rectifier
အင်္ဂါရပ်
မော်ဒယ်နှင့်ဒေတာ
| မော်ဒယ်နံပါတ် | အထွက်လှိုင်း | လက်ရှိပြသမှုတိကျမှု | ဗို့အားပြသမှုတိကျမှု | CC/CV တိကျမှု | လှေကားတက်ခြင်းနှင့် လှေကားဆင်းခြင်း | အိုဗာပစ် |
| GKD၁၅-၃၀၀CVC | VPP≤0.5% | ≤10mA | ≤10mV | ≤10mA/10mV | ၀~၉၉ စက္ကန့် | No |
ထုတ်ကုန်အသုံးချမှုများ
ခရုမ်း၊ ရွှေ၊ ငွေ၊ နီကယ်၊ သွပ်၊ သတ္တု၊ PCB ဘုတ် စသည်တို့အတွက် မျက်နှာပြင်ပြုပြင်သည့် electroplate။
ကြေးနီပြားချပ်ခြင်း- အောက်ခံပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ပြားချပ်အလွှာတွင် ကပ်ငြိနိုင်စွမ်းနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ (ကြေးနီသည် အောက်ဆီဒေးရှင်းဖြစ်လွယ်ပြီး အောက်ဆီဒေးရှင်းဖြစ်ခြင်း၊ ကြေးနီစိမ်းသည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းမရှိတော့သောကြောင့် ကြေးနီပြားချပ်ထုတ်ကုန်များသည် ကြေးနီကာကွယ်မှုကို ပြုလုပ်ရမည်)
နီကယ်ပြားချပ်ခြင်း- ချေးခံနိုင်ရည်နှင့် ယိုယွင်းပျက်စီးမှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် priming သို့မဟုတ် အသွင်အပြင် (ခေတ်မီယိုယွင်းပျက်စီးမှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ဓာတုနီကယ်သည် chrome plating ထက် ပိုမိုအသုံးပြုသည်)။ (DIN head၊ N head ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များစွာသည် နီကယ် priming ကို အသုံးမပြုတော့ကြောင်း သတိပြုပါ၊ အဓိကအားဖြင့် နီကယ်သည် သံလိုက်ဖြစ်သောကြောင့် passive intermodulation အတွင်းရှိ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်)
ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ
(လော့ဂ်အင်ဝင်ပြီး အလိုအလျောက် ဖြည့်စွက်နိုင်ပါသည်။)
