electroplating လုပ်ငန်းတွင်၊ pulse power electroplating သည် ၎င်း၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော coating စွမ်းဆောင်ရည်ကြောင့် အာရုံစိုက်မှုကို ဆွဲဆောင်ခဲ့သည်။ ရိုးရာ DC electroplating နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ၎င်းသည် ပိုမိုပါးလွှာသော၊ ပိုမိုတပြေးညီသော နှင့် ပိုမိုမြင့်မားသော သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော ပုံဆောင်ခဲများပါသည့် coating များကို ရရှိနိုင်ခဲ့သည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ pulse electroplating သည် အခြေအနေအားလုံးအတွက် မသင့်တော်ပါ၊ ၎င်းတွင် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်အသုံးချမှုအတိုင်းအတာရှိသည်။
ဒါဆိုရင် pulse electroplating ရဲ့ အဓိကအသုံးချမှုတွေက ဘာတွေလဲ။ ဒါက ၎င်းရဲ့ ထူးချွန်တဲ့ အားသာချက်များစွာနဲ့ စတင်ပါတယ်။
၁။ အပေါ်ယံလွှာ၏ ပုံဆောင်ခဲများ ပိုမိုသန့်စင်သည်
pulse conduction အတွင်း အမြင့်ဆုံးလျှပ်စီးကြောင်းသည် DC လျှပ်စီးကြောင်းထက် အဆပေါင်းများစွာ သို့မဟုတ် ဆယ်ဆထက်ပို၍ပင် ရောက်ရှိနိုင်သည်။ လျှပ်စီးကြောင်းသိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်းသည် overpotential မြင့်မားစေပြီး cathode မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စုပ်ယူထားသော အက်တမ်အရေအတွက်ကို သိသိသာသာ တိုးစေသည်။ nucleation rate သည် crystal growth rate ထက် များစွာပိုမြန်ပြီး finely crystallized coating ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဤ coating အမျိုးအစားတွင် သိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်း၊ မာကျောမှုမြင့်မားခြင်း၊ အပေါက်နည်းပါးခြင်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော corrosion resistance၊ wear resistance၊ welding၊ conductivity နှင့် အခြားဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ ထို့ကြောင့် pulse electroplating ကို မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်သော functional electroplating နယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။
၂။ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပျံ့နှံ့နိုင်စွမ်း
pulse electroplating သည် ကောင်းမွန်သော ပျံ့နှံ့နိုင်စွမ်းရှိပြီး အလှဆင် electroplating အချို့အတွက် အထူးအရေးကြီးပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့် ရွှေ သို့မဟုတ် ငွေ ကြီးမားသော workpieces များကို ಲೇಪಿಸသောအခါ pulse electroplating သည် အရောင်ကို ပိုမိုတပြေးညီဖြစ်စေပြီး အရည်အသွေးကို ပိုမိုတည်ငြိမ်စေပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ပြင်ပထိန်းချုပ်မှုနည်းလမ်းတစ်ခု ထည့်သွင်းထားသောကြောင့်၊ ရေချိုးရည်အပေါ် အလွှာအရည်အသွေး၏ မှီခိုမှုကို လျှော့ချပေးပြီး လည်ပတ်မှုထိန်းချုပ်မှုသည် နှိုင်းယှဉ်ရလွယ်ကူပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ လိုအပ်ချက်မြင့်မားသော အလှဆင် electroplating အချို့တွင် pulse electroplating သည် ၎င်း၏တန်ဖိုးရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ စက်ဘီးများ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများစသည့် ရိုးရာအကာအကွယ်အလှဆင် electroplating များအတွက် ၎င်းကိုအသုံးပြုရန်မလိုအပ်ပါ။
၃။ အပေါ်ယံလွှာ၏ သန့်စင်မှု မြင့်မားခြင်း
pulse off ကာလအတွင်း၊ cathode မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အချို့သော အကျိုးပြု desorption လုပ်ငန်းစဉ်များ ဖြစ်ပေါ်ပြီး၊ ဥပမာအားဖြင့် စုပ်ယူထားသော ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့ သို့မဟုတ် မသန့်စင်မှုများ ကွဲအက်ပြီး ပျော်ရည်သို့ ပြန်သွားခြင်း၊ ထို့ကြောင့် ဟိုက်ဒရိုဂျင် ကြွပ်ဆတ်ခြင်းကို လျော့ကျစေပြီး အပေါ်ယံလွှာ၏ သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုကို တိုးတက်စေသည်။ အပေါ်ယံလွှာ၏ သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှု မြင့်မားခြင်းသည် ၎င်း၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ pulse silver plating သည် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်း၊ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း၊ အရောင်ခံနိုင်ရည်နှင့် အခြားဂုဏ်သတ္တိများကို သိသိသာသာ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီး စစ်ရေး၊ အီလက်ထရွန်းနစ်၊ အာကာသနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အရေးကြီးသော တန်ဖိုးရှိသည်။
၄။ အနည်ထိုင်နှုန်း ပိုမိုမြန်ဆန်ခြင်း
တချို့လူတွေက pulse electroplating ဟာ turn off period ရှိနေတာကြောင့် direct current electroplating ထက် deposition rate ပိုနည်းတယ်လို့ ထင်ကောင်းထင်နိုင်ပါတယ်။ တကယ်တော့ အဲဒီလို မဟုတ်ပါဘူး။ sedimentation rate ဟာ current density နဲ့ current efficiency ရဲ့ မြှောက်ဖော်ကိန်းပေါ်မှာ မူတည်ပါတယ်။ အလားတူ ပျမ်းမျှ current densities တွေအောက်မှာ pulse electroplating ဟာ off period အတွင်း cathode ဒေသမှာ ion concentration ပြန်လည်ရရှိမှုကြောင့် deposition ပိုမြန်ပြီး current efficiency ပိုမြင့်လာပါတယ်။ ဒီ feature ကို electronic wires တွေလိုမျိုး အမြန် deposition လိုအပ်တဲ့ continuous electroplating production တွေမှာ အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။
အထက်ဖော်ပြပါ အသုံးချမှုများအပြင် နည်းပညာတိုးတက်မှုများနှင့်အတူ pulse power supply များသည် nanoelectrodeposition၊ anodizing နှင့် electrolytic recovery ကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ၎င်းတို့၏ အသုံးချမှုများကို အဆက်မပြတ် တိုးချဲ့လာနေသည်မှာ သေချာပါသည်။ ရိုးရာ electroplating အတွက်၊ ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက်သာ pulse electroplating သို့ ပြောင်းလဲခြင်းသည် စီးပွားရေးအရ တွက်ခြေကိုက်မည်မဟုတ်ပါ။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ ဒီဇင်ဘာလ ၁၇ ရက်
