သတ္တုဖြင့် ပလပ်ခြင်း အမျိုးအစားများကား အဘယ်နည်း

သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းဆိုသည်မှာ လုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည့်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး ၎င်း၏အသွင်အပြင်ကို မြှင့်တင်ရန်၊ ၎င်း၏ချေးစားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် သို့မဟုတ် အခြားလုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာ အကျိုးကျေးဇူးများကို ပေးစွမ်းရန် သတ္တုပါးလွှာသောအလွှာတစ်ခုပေါ်တွင် သတ္တုအလွှာတစ်ခုကို အသုံးချခြင်းပါဝင်သည်။ သတ္တု plating လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပလပ်စတစ်ဆာဂျရီ ( rectifier ) ကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းသည် ပလတ်စတစ်ဖြင့် ပြုလုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း လျှပ်စစ်စီးကြောင်း၏ စီးဆင်းမှုကို ထိန်းချုပ်သည့် ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ပလပ်စတစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် သတ္တုပလပ်စတစ်အမျိုးအစားများနှင့် rectifier ၏အခန်းကဏ္ဍကို လေ့လာပါမည်။

သတ္တုပလပ်စတစ်အမျိုးအစားများ

လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်

Electroplating သည် အသုံးအများဆုံး သတ္တုအမျိုးအစားဖြစ်ပြီး သတ္တုလွှာကို လျှပ်ကူးသည့် မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ အပ်နှံရန်အတွက် လျှပ်စစ်စီးကြောင်းကို အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ ချထားသည့်အလွှာကို သတ္တုအိုင်းယွန်းများပါရှိသော အီလက်ထရောနစ်ဖြေရှင်းချက်တွင် နှစ်မြှုပ်ထားပြီး ပလပ်စတစ်ရေချိုးခန်းသို့ လျှပ်စီးကြောင်းစီးဆင်းမှုကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် rectifier ကို အသုံးပြုသည်။ လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်တွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသော သတ္တုများမှာ နီကယ်၊ ကြေးနီ၊ ခရိုမီယမ်နှင့် ရွှေတို့ဖြစ်သည်။

Electroless Plating

electroplating နှင့်မတူဘဲ electroless plating သည် လျှပ်စစ်စီးကြောင်းကိုအသုံးပြုရန်မလိုအပ်ပါ။ ယင်းအစား၊ ပလပ်စတစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် သတ္တုအလွှာကို အောက်စထရိပေါ်သို့ အပ်နှံရန် ဓာတုတုံ့ပြန်မှုအပေါ် မူတည်သည်။ ဤနည်းလမ်းကို ပလတ်စတစ်နှင့် ကြွေထည်များကဲ့သို့သော လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်သော ပစ္စည်းများအဖြစ်လည်းကောင်း မကြာခဏအသုံးပြုသည်။ Electroless plating သည် တူညီသောအပေါ်ယံအထူကိုပေးစွမ်းပြီး နီကယ်၊ ကြေးနီနှင့် ကိုဘော့အပါအဝင် ကျယ်ပြန့်သောသတ္တုများကို ပြားကပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။

နှစ်မြှုပ်ခြင်းအဖြစ်လည်းကောင်း

autocatalytic plating ဟုလည်းလူသိများသော နှစ်မြှုပ်မှုပလပ်ခြင်းသည် ပြင်ပပါဝါအရင်းအမြစ်မလိုအပ်သော သတ္တုပလပ်စတစ်အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ သတ္တုအလွှာ၏ပြိုကျမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေမည့် လျှော့ချအေးဂျင့်များနှင့်အတူ သတ္တုအိုင်းယွန်းများပါရှိသော အဖြေတစ်ခုတွင် အောက်စထရိကို နှစ်မြှုပ်ထားသည်။ သေးငယ်ရှုပ်ထွေးသော ပုံသဏ္ဍာန် အစိတ်အပိုင်းများကို ရောစပ်ရန်အတွက် ရေမြှုပ်ပလပ်စတစ်ကို အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြပြီး အနုစိတ်သော မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် တူညီသောအပေါ်ယံလွှာများရရှိရန်အတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။

Brush Plating ၊

Brush plating သည် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏ သီးခြားနေရာများကို ရွေးချယ်ရန်အတွက် လက်ကိုင်အပလီကေးရှင်းကို အသုံးပြုခြင်းတွင် ပါဝင်သည့် သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူပြီး စွယ်စုံရနိုင်သော ပလပ်စတစ်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာကို ဒေသအလိုက် ပြုပြင်ရန်၊ ထိတွေ့မှုများ၊ သို့မဟုတ် ပလပ်စတစ်ကန်သို့ ရွှေ့ရန်ခက်ခဲသော ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ပလပ်ထိုးခြင်းအတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ နီကယ်၊ ကြေးနီ၊ ရွှေ အပါအဝင် သတ္တုအမျိုးမျိုးကို အသုံးပြု၍ စုတ်တံကို အလှဆင်နိုင်သည်။

သတ္တု Plating တွင် Rectifier ၏အခန်းကဏ္ဍ

rectifier သည် သတ္တု plating process တွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ပလပ်စတစ်ရေချိုးခန်းသို့ လျှပ်စစ်စီးကြောင်းစီးဆင်းမှုကို ထိန်းချုပ်ပေးပါသည်။ rectifier သည် electroplating လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် လိုအပ်သော လျှပ်စစ်ဓာတ်အားအရင်းအမြစ်မှ တိုက်ရိုက်လျှပ်စီးကြောင်း (DC) သို့ ပြောင်းလဲပေးသည်။ ပလပ်စတစ်ဆာဂျရီသည် ပလပ်စတစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို လိုချင်သည့်နှုန်းဖြင့် လုပ်ဆောင်ပြီး တူညီသောအပေါ်ယံပိုင်းကို ထုတ်ပေးကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် လျှပ်စီးကြောင်းသည် ဗို့အားနှင့် အမ်ပီယာကို ထိန်းညှိပေးသည်။

electroplating တွင်၊ rectifier သည် လက်ရှိသိပ်သည်းဆနှင့် ပလပ်စတစ်လုပ်ငန်းစဉ်၏ကြာချိန်ကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် သတ္တုအိုင်းယွန်းအလွှာပေါ်သို့ သတ္တုအိုင်းယွန်းများ စုပုံလာမှုကို ထိန်းချုပ်ပေးသည်။ မတူညီသောသတ္တုများသည် တိကျသော ပလပ်စတစ်ဘောင်များ လိုအပ်ပြီး rectifier သည် အလိုရှိသော ပလပ်အထူနှင့် အရည်အသွေးကို ရရှိရန် ဤကိန်းရှင်များကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်စေပါသည်။

ဤလုပ်ငန်းစဉ်များသည် ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်းပေါ်တွင် အားမကိုးသောကြောင့် အီလက်ထရွန်းနစ် ပလပ်စတစ်နှင့် နှစ်မြှုပ်ခြင်းအတွက်၊ rectifier မလိုအပ်ပါ။ သို့ရာတွင်၊ အချို့သောကိစ္စများတွင်၊ ပလပ်စတစ်ဖြေရှင်းချက်၏ နှောင့်ယှက်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူပေးခြင်းကဲ့သို့သော အရန်လုပ်ငန်းစဉ်များကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် rectifier ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

သတ္တု plating အတွက် မှန်ကန်သော Rectifier ကို ရွေးချယ်ခြင်း။

သတ္တု plating အသုံးချမှုများအတွက် rectifier ကိုရွေးချယ်သောအခါ၊ အကောင်းဆုံးသော ပလပ်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထိရောက်မှုရှိစေရန်အတွက် အချက်များစွာကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ဤအချက်များ ပါဝင်သည်-

လက်ရှိ နှင့် ဗို့အားလိုအပ်ချက်များ- လျှပ်စီးကြောင်းနှင့် ဗို့အားအဆင့်များကို ပလပ်စတစ်ရေချိုးခန်းသို့ လိုအပ်သော လျှပ်စီးကြောင်းနှင့် ဗို့အားအဆင့်များ ပေးပို့နိုင်စေရမည်၊ ချထားသည့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရွယ်အစားနှင့် တိကျသော ပလပ်စတစ်ဘောင်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပေးနိုင်ပါသည်။

ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် စောင့်ကြည့်ခြင်း အင်္ဂါရပ်များ- ကောင်းမွန်သော rectifier သည် လက်ရှိ နှင့် ဗို့အားအပေါ် တိကျသော ထိန်းချုပ်မှုကို ပေးဆောင်နိုင်သည့်အပြင် ပလတ်စတစ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်၏ တိုးတက်မှုကို ခြေရာခံကာ ဆက်တိုက် အရည်အသွေးကို သေချာစေရန် စောင့်ကြည့်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။

ထိရောက်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု- ဓာတ်ပေါင်းဖိုသည် စွမ်းအင်သက်သာပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောဖြစ်သင့်ပြီး ဝန်ပိုလွန်ခြင်း၊ ဆားကစ်ပြတ်တောက်ခြင်းနှင့် အခြားဖြစ်နိုင်သောအန္တရာယ်များကို ကာကွယ်ရန် တပ်ဆင်ထားသော ဘေးကင်းရေးအင်္ဂါရပ်များပါရှိသည်။

ပလပ်ခြင်းဖြေရှင်းချက်များနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု- rectifier သည် လျှောက်လွှာတွင်အသုံးပြုသည့် သီးခြားပလပ်စတစ်ဖြေရှင်းချက်များနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် သဟဇာတဖြစ်သင့်ပြီး ချေးနှင့် ဓာတုထိတွေ့မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော ပစ္စည်းများဖြင့် တည်ဆောက်ထားသင့်သည်။

နိဂုံးချုပ်အားဖြင့်၊ သတ္တုဖြင့် ပလပ်ပေးခြင်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် စွယ်စုံရမရှိမဖြစ်လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး၊ မှန်ကန်သော ပလပ်ခြင်းနည်းလမ်းနှင့် သင့်လျော်သော rectifier ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် အရည်အသွေးမြင့်ပြီး တူညီသောအပေါ်ယံပိုင်းများရရှိရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ electroplating၊ electroless plating၊ immersion plating သို့မဟုတ် brush plating ပဲဖြစ်ဖြစ်၊ နည်းလမ်းတစ်ခုစီသည် ထူးခြားသော အားသာချက်များကို ပေးစွမ်းပြီး မတူညီသော application များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ သတ္တုပလပ်စတစ်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးနှင့် rectifier ၏အခန်းကဏ္ဍကို ကောင်းစွာနားလည်သဘောပေါက်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သူများနှင့် ပလပ်စတစ်များသည် ၎င်းတို့၏ သီးခြားပလပ်စတစ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး အလိုရှိသော မျက်နှာပြင်အချောထည်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဂုဏ်သတ္တိများရရှိရန် အသိပေးဆုံးဖြတ်ချက်များချနိုင်ပါသည်။