Water Cooling Pulse Periodic Reverse 415V Electrolysis Power Supply

Water Cooling Pulse Periodic Reverse 415V Electrolysis Power Supply

1. Periodic Reverse Pulse Plating ၏ အခြေခံနိယာမ

pulse plating လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ လျှပ်စီးကြောင်းကိုဖွင့်သောအခါ၊ electrochemical polarization တိုးလာသည်၊ cathode ဧရိယာအနီးရှိသတ္တုအိုင်းယွန်းများအပြည့်အ ၀ စုဆောင်းထားပြီး၊ ပလပ်စတစ်အလွှာသည် ကောင်းစွာကြည်လင်ပြီး တောက်ပလာပါသည်။ လျှပ်စီးကြောင်းကို ပိတ်လိုက်သောအခါ၊ cathode ဧရိယာအနီးရှိ အိုင်ယွန်အထွက်များသည် မူလအာရုံစူးစိုက်မှုသို့ ပြန်သွားပါသည်။ အာရုံစူးစိုက်မှု polarization ကိုဖယ်ရှားသည်။
Periodic commutation pulse plating ကို double (ဆိုလိုသည်မှာ bidirectional) pulse plating ဟုခေါ်သည်။ forward pulse current အစုအဝေးကို ထုတ်ပြီးနောက် reverse pulse current အစုတစ်ခုကို မိတ်ဆက်ပေးသည်။ ရှေ့သို့သွေးခုန်နှုန်းသည် ရှည်လျားပြီး ပြောင်းပြန်သွေးခုန်နှုန်းသည် တိုတောင်းသည်။ အချိန်တိုအတွင်း ပြောင်းပြန်သွေးခုန်နှုန်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော တူညီသောပုံစံမဟုတ်သော anode လျှပ်စီးကြောင်းဖြန့်ဖြူးမှုသည် အပေါ်ယံပိုင်း၏ခုံးကို ပြင်းပြင်းထန်ထန် ပျော်ဝင်စေပြီး ပြားသွားစေသည်။ ပုံမှန်အချိန်အလိုက် ကူးပြောင်းခြင်း သွေးခုန်နှုန်းလှိုင်းပုံစံကို အောက်တွင် ပြထားသည်။

အင်္ဂါရပ်များ
Timing control function ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ဆက်တင်သည် ရိုးရှင်းပြီး အဆင်ပြေသည်၊ နှင့် အပြုသဘောနှင့် အနုတ်လက္ခဏာ လက်ရှိ polarity ၏ အလုပ်လုပ်ချိန်ကို ပလပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ နိုင်ထက်စီးနင်းသတ်မှတ်နိုင်သည်။
၎င်းတွင် အလိုအလျောက် လည်ပတ်ပြောင်းလဲခြင်းဆိုင်ရာ အခြေအနေ သုံးခု၊ အပြုသဘောနှင့် အနုတ်လက္ခဏာနှင့် ပြောင်းပြန်တို့ ရှိပြီး အထွက်လျှပ်စီးကြောင်း၏ ဝင်ရိုးစွန်းကို အလိုအလျောက် ပြောင်းလဲနိုင်သည်။

Periodic Commutation Pulse Plating ၏ သာလွန်ကောင်းမွန်မှု
1 Reverse pulse current သည် အပေါ်ယံလွှာ၏ အထူဖြန့်ဝေမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်၊ အပေါ်ယံ၏ အထူသည် ညီညီညာညာဖြစ်ပြီး အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်းသည် ကောင်းမွန်ပါသည်။
2 reverse pulse ၏ anode ပျော်ဝင်မှုသည် cathode မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သတ္တုအိုင်းယွန်းများ၏ အာရုံစူးစိုက်မှုကို လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်လာစေပြီး၊ ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲ cathode လည်ပတ်မှုတွင် မြင့်မားသော သွေးခုန်နှုန်းသိပ်သည်းဆကို အသုံးပြုရန်အတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေကာ၊ မြင့်မားသော သွေးခုန်နှုန်းစီးဆင်းမှု သိပ်သည်းဆသည် ဖွဲ့စည်းမှုကို မြန်ဆန်စေသည်။ crystal nucleus သည် crystal ၏ကြီးထွားနှုန်းထက်ပိုမိုမြန်ဆန်သောကြောင့် coating သည်သိပ်သည်းပြီးတောက်ပပြီး porosity နည်းပါးသည်။
3. ပြောင်းပြန်သွေးခုန်နှုန်း anode ဖယ်ထုတ်ခြင်းသည် အပေါ်ယံပိုင်းရှိ အော်ဂဲနစ်အညစ်အကြေးများ (တောက်ပစေသည့်အရာ အပါအဝင်) ၏ ကပ်ငြိမှုကို လျော့ကျစေသည်၊ ထို့ကြောင့် အလွှာသည် ငွေရောင်ဆိုင်ယာနိုက်ဖြင့် အထူးထင်ရှားသည့် အရောင်ပြောင်းခြင်းအတွက် မြင့်မားသော သန့်စင်မှုနှင့် ခိုင်ခံ့သောခံနိုင်ရည်ရှိပါသည်။
4. ပြောင်းပြန်သွေးခုန်နှုန်းသည် အလွှာအတွင်းရှိ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကို ဓာတ်တိုးစေသည်၊ ၎င်းသည် ဟိုက်ဒရိုဂျင် ယောင်ယမ်းခြင်းကို ဖယ်ရှားပေးနိုင်သည် (ဥပမာ- ပြောင်းပြန်သွေးခုန်နှုန်းသည် palladium ၏ electrodeposition ကာလအတွင်း ပူးတွဲတင်ထားသော ဟိုက်ဒရိုဂျင်ကို ဖယ်ရှားနိုင်သည်) သို့မဟုတ် အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။
5. Periodic reverse pulse current သည် plated part ၏ မျက်နှာပြင်အား တက်ကြွသော အခြေအနေတွင် တစ်ချိန်လုံး ထိန်းထားသောကြောင့် ကောင်းမွန်သော ချည်နှောင်မှုရှိသော အလွှာကို ရရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
6. Reverse pulse သည် ပျံ့နှံ့မှုအလွှာ၏ အမှန်တကယ်အထူကို လျှော့ချရန်နှင့် cathode လက်ရှိထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် အထောက်အကူဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ သင့်လျော်သော pulse parameters များသည် coating ၏ deposition rate ကိုပိုမိုအရှိန်မြှင့်ပေးလိမ့်မည်။
7 ခွင့်မပြုသော သို့မဟုတ် ပေါင်းထည့်သည့်ပမာဏအနည်းငယ်ရှိသော ပလပ်စတစ်စနစ်တွင်၊ နှစ်ဆခုန်နှုန်းဖြင့် ပွတ်တိုက်ခြင်းဖြင့် ချောမွေ့သော၊ ချောမွေ့ပြီး ချောမွေ့သောအပေါ်ယံပိုင်းကို ရရှိနိုင်သည်။
ရလဒ်အနေဖြင့်၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ ဂဟေဆက်မှု၊ ခိုင်ခံ့မှု၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ လျှပ်ကူးမှု၊ အရောင်ပြောင်းလဲခြင်းတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ ချောမွေ့မှုစသည့် အညွှန်းကိန်းများသည် အဆတိုးလာကာ ရှားပါးပြီး အဖိုးတန်သတ္တုများကို အလွန်ကယ်တင်နိုင်သည် (20%-50 ခန့်၊ % နှင့် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများကို သိမ်းဆည်းပါ (ဥပမာ Bright silver cyanide plating သည် 50%-80%) ခန့်၊